Sn42/Bi85无铅低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time 30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
| 项
目 |
特
性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn42/Bi58
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JIS Z 3282(1999)
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| 锡粉粒度 |
25-45
μm
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IPC-TYPE 3
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| 熔
点 |
138℃
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根据DSC测量法
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| 印刷特性 |
> 0.2mm
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JIS Z 3284 4
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| 锡粉形状 |
球形
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JIS Z 3284(1994)
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| 助焊剂含量 |
11 ± 0.2
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JIS Z 3284(1994)
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| 含氯量 |
< 0.1%
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JIS Z 3197(1999)
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| 粘
度 |
190 ± 20Pa's
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PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试
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550 ± 50Kcps
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| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm
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JIS Z 3197(1997)
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| 绝缘电阻测试 |
> 1×1010 Ω
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JIS Z 3284(1994)
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| 塌陷性 |
< 0.15mm
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印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷
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| 锡珠测试 |
合格
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印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察
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| 扩散率 |
> 85%
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JIS Z 3197(1986)6.10
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| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀
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JIS Z 3197(1986)6.6.1
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| 残留物测试 |
合格
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JIS Z 3284(1994)
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Sn-58Bi焊锡膏
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