Sn-Zn系列焊锡膏使用特别的松香剂技术，解决了无铅焊锡的侵焊问题，大大缩短所需时间。对不能承受高温的PCB板，Sn-Zn锡膏是一种较好的选择，能获得很好的焊接性，可靠的强度。
| 项
目 |
特
性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn89/Zn8.0/Bi3.0
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JIS Z 3282(1999)
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| 锡粉粒度 |
20-38 μm
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IPC-TYPE 3
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| 熔
点 |
187～196℃
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根据DSC测量法
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| 助焊剂含量 |
11 ± 0.5
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JIS Z 3284(1994)
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| 含氯量 |
0.025 ± 0.015%
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JIS Z 3197(1999)
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| 粘
度 |
180 ± 20Pa's
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PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试
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| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm
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JIS Z 3197(1997)
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| 绝缘电阻测试 |
> 1×1010 Ω
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JIS Z 3284(1994)
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| 塌陷性 |
< 0.15mm
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印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷
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| 锡珠测试 |
合格
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印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察
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| 扩散率 |
< 86%
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JIS Z 3197(1986)6.10
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| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀
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JIS Z 3197(1986)6.6.1
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Sn-Zn焊锡膏
产品说明