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产品说明

   本公司集多年焊锡条的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿色环保发展方向和高精密化的需要,采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产在严格的品管控制下,有效地控制了氧化程度及金属。非金属杂质含量;锡条表面均匀光滑,纯度极高;熔化后流动性极好,湿润性极佳,焊点光亮,氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊,从而帮助你顺利的进行无铅化制程。
   本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

无铅焊料的规格特性:

合金分类

规格

熔点℃

特点

纯锡Sn

Sn99.95

227

 

锡—铜
Sn-Cu

Sn99.3-Cu0.7

220-227

熔点偏高,力学性能略次,但制造成本低,当今最普遍使用本合金产品。

Sn99.5-Cu0.5

220-227

Sn99.0-Cu1.0

227-240

锡—银—铜
Sn-Ag-Cu

Sn-Ag3-Cu0.5

215-220

可靠性和可焊性较好,成本较高

Sn-Ag3.5-Cu0.7

215-220

锡—银
Sn-Ag

Sn-Ag3.5

221

高强度,力学性能良好,可焊性良好,适合于含银件焊接

贵司如对以上产品感兴趣,请与本公司联系!


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